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輝達最大的敵人不是AMD而是記憶體?HBM之父:GPU真正運算的時間只有10%!
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財經 | 產業動態

輝達最大的敵人不是AMD而是記憶體?HBM之父:GPU真正運算的時間只有10%!

輝達最大的敵人不是AMD而是記憶體?HBM之父:GPU真正運算的時間只有10%!
SK海力士赴美上市,HBM之父稱AI瓶頸在記憶體,資金追逐記憶體股。 (來源:Dreamstime/典匠影像)
撰文者:黃苡宣 編譯
商周頭條 2026/07/07
摘要
  1. 韓國記憶體晶片巨頭SK海力士預計於10日在美國那斯達克掛牌上市,募資規模約282億美元,將成為美國史上規模最大的海外企業IPO案。
  2. 被譽為「HBM之父」的金正浩教授指出,全球部署在資料中心的GPU,實際運算時間僅占10%,高達70%的時間都在等待記憶體進行資料讀寫。
  3. 由於GPU受限於發熱管理而難以進行垂直堆疊,未來的AI運算創新將由記憶體主導,產業也將轉向供應方主導定價的全新典範。

7月10日,韓國記憶體晶片巨頭SK海力士將以美國存託憑證(ADR)形式在那斯達克掛牌上市,股票代號SKHY,募資規模約282億美元,預計成為美國史上規模最大的海外企業IPO案。

與此同時,即使記憶體類股近幾個交易日出現大幅回檔,今年以來股價漲幅依舊驚人,其中SanDisk漲533.79%、美光漲212.20%、三星漲129.18%,鎧俠控股(Kioxia Holdings)的市值於6月12日超車豐田,躍居日本第一,漲幅高達619.34%。

記憶體業者能吸引那麼多資金的原因無他,就是AI。相較於過去以模型訓練為核心的階段,AI產業正逐步邁入推論時代,記憶體的重要性也隨之快速提升。

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近日,被業界尊稱為「HBM之父」的韓國科學技術院(KAIST)電機工程系教授金正浩(音譯)更語出驚人:AI的本質不是GPU,而是記憶體。

全球數百萬台部署在資料中心的GPU,實際運算時間只有10%。每當ChatGPT輸出一個詞,系統就必須從HBM讀取資料、完成運算、再寫回記憶體。這個讀寫過程佔掉幾乎所有時間,GPU就在旁邊閒等著,就算透過演算法優化,GPU使用率也很難突破30%。換句話說,輝達賣給你的晶片,70%的時間在打瞌睡。

對輝達的點評,金正浩也毫不保留。他表示,近期輝達執行長黃仁勳頻繁訪韓、密集會見各方人士,正說明了他內心的不安。

他分析,GPU的技術成長已經近乎停滯,因為要提升效能,唯一的路就是擴大晶片面積、堆疊更多運算單元。但GPU發熱量大,背面必須加散熱裝置,導致無法像記憶體那樣垂直堆疊,這限制了GPU的創新空間,將其困在物理上「熱管理的死胡同」裡。因此「AI運算的進化,掌握在記憶體手裡。」

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在推論場景中,真正影響AI表現的關鍵,在於系統能容納多少數據,而這個能力取決於記憶體技術。

他預測:隨著情境工程、多模態輸入、AI代理的興起,記憶體需求每年翻倍,10年內將成長1000倍。此外,頻寬也是關鍵。「傳統記憶體是8線道高速公路,HBM是1024線道,現在已達2048線道,幾年後可能達到百萬線道。」

他也點出未來的技術演進路線:從HBF(高頻寬快閃記憶體)到HBS(高頻寬SRAM),最終願景是「100層3D大樓」,並坦言,其中最大的工程挑戰不在運算,而在供電與散熱。

更關鍵的是產業結構正在轉變。過去記憶體是標準化商品,買方主導定價。但從HBM4開始,記憶體廠商需要在研發初期就獲得輝達、Google、AMD等客戶的採購承諾才會啟動開發。「這是典範的轉移,」他說,「AI企業太需要高效能HBM了,所以他們排隊上門。供應方開始決定價格。」

他預期,未來HBM晶片將整合通訊功能,強化記憶體廠商在AI供應鏈中的地位。在他看來,SK海力士的282億美元規模的IPO,反映的不只是當前的記憶體短缺,更代表著記憶體廠商在AI時代權力結構中地位的上升。

不過,最終這些預言是否會實現,還需要市場和技術發展來檢驗。

資料來源:BigGo FinanceGoogle財經(個股漲幅)、WSJ

核稿編輯:林易萱
責任編輯:徐惠琬

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