財經 「關鍵就在載板！」行內人一句話，點破英特爾EMIB、台積電CoWoS輸贏重點 這就是台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝的原理。... 2026.08.06
財經 台股創史上最大漲點！暴衝攻上43k⋯後市法說看「3重點」 HBM）、網通設備與資料中心基礎設施等關鍵環節；台灣則憑藉完整且具國際競爭力的半導體供應鏈，在先進製程、CoWoS... 2026.08.01
財經 CoWoS後還有新布局？台積電傳攜景碩開發「陶瓷材料」封裝技術 針對CoWoS及其他如玻璃核心或玻璃基板等先進封裝技術進展，台積電在7月中旬法人說明會上表示，CoWoS... 2026.07.31
財經 它能跟台積電、日月光較量！「面板封裝黑馬」力成董座蔡篤恭眼中的封裝戰場未來 力成拚「以方代圓」生出第二隻腳 技術 CoWoS FOPLP / CoPoS 3D / SoIC 概念簡介... 2026.07.30
財經 英特爾18A會威脅台積電？半導體權威分析師陳慧明：還差3件事 聯發科下一代產品看起來會使用英特爾的先進封裝技術EMIB-T，這與台積電CoWoS產能吃緊有關，不過這的確給該公司一些爭取新訂單的機會... 2026.07.28
焦點 台積電資本支出上修到2兆元！不只AI需求強，還藏著魏哲家「一寸不讓」的鬥志 7月初，市場傳出Google下一代自研晶片TPU，將不採用台積電的CoWoS先進封裝，轉向英特爾最新的... 2026.07.17
財經 封測是什麼？封測概念股、龍頭有哪些？台灣IC封測廠排名一次看 台積電的CoWoS先進封裝產能排到2026年底幾乎全滿，龐大訂單開始外溢，越來越多後段封裝與測試訂單轉進台灣封測廠... 2026.07.16
財經 台積電「先進封裝生態系大戰」開打，陳慧明：英特爾3年內很難顛覆 這一波AI半導體競爭，最常關注的是CoWoS產能，接下來又開始討論CoPoS，又講到玻璃基板，以及更長期的... 2026.07.20
